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導(dǎo)電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉；0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的較大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)流程
根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用。現(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類：
①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉
②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉
③高導(dǎo)電還原銀粉
電子工業(yè)用銀粉
④光亮銀粉
⑤片狀銀粉
⑥納米銀粉
⑦粗銀粉
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